Введение
Многослойная печатная плата (ПП) состоит из двух или более проводящих медных слоев, разделенных диэлектрическими материалами, такими как FR-4. Эти ПП повышают плотность компонентов, позволяя размещать их с обеих сторон и во внутренних скрытых слоях, что делает их идеальными для сложных цифровых схем, систем ВЧ/СВЧ, высокоскоростных вычислений и других приложений, требующих высокой взаимосвязанности.
В этой статье представлен подробный обзор технологии многослойных ПП, охватывающий:
1. Процессы производства многослойных ПП
2. Материалы и конструкция
3. Основные соображения по проектированию
4. Моделирование и анализ
5. Управление температурой
6. Целостность сигнала
7. Компромиссы по стоимости
8. Факторы надежности
Понимание возможностей и передовых методов проектирования многослойных ПП имеет важное значение для использования их преимуществ при разработке электронных продуктов.