G-0LTBD7FC6Q
top of page
pcb assembly process.jpg

Возможность гибкой печатной платы

Мы предлагаем быстрое изготовление прототипов и производство гибких печатных плат с количеством слоев до 12, гарантируя высокое качество изготовления и сборки.

​Емкость гибкой печатной платы

SUNSOAR значительно расширила свои возможности в области гибких и жестко-гибких печатных плат, чтобы соответствовать требованиям современной электроники. Наши передовые производственные процессы теперь поддерживают до 10 слоев для гибких печатных плат и от 2 до 18 слоев для жестко-гибких печатных плат, обеспечивая надежные и универсальные решения для широкого спектра применений.

Основные характеристики:

Количество слоев: до 10 слоев для гибких печатных плат и от 2 до 18 слоев для жестко-гибких печатных плат.

Прецизионное изготовление: высокоточные методы производства для обеспечения надежности и производительности.

Варианты материалов: широкий спектр материалов для различных применений, включая полиимид и ПЭТ.

Передовые методы сверления: использование механического и лазерного сверления для точного создания переходных отверстий и переходов.

Гибкость проектирования: возможность обработки сложных конструкций с тонкой шириной линий и малым расстоянием.

Наши передовые возможности позволяют нам предоставлять быстрые прототипы, а также крупносерийное производство, что делает нас надежным партнером для ваших потребностей в печатных платах. Отправьте нам свой дизайн сегодня, чтобы воспользоваться нашими передовыми технологиями и опытом.

​Емкость гибкой печатной платы
Гибкая сборка
Емкость жесткой печатной платы
Емкость металлической печатной платы

Flex pcba.webp
Item
Description
Layer
Flex board: 1-12Layers
Flex-Rigid Board: 2-18Layers
Material
PI, PET, PEN, FR-4,dupont
Final Thickness
Flex board: 0.002″ – 0.1″ (0.05-2.5mm)
Flex-rigid board: 0.0024″ – 0.16″ (0.06-4.0mm)
Surface Treatment
Lead-free: ENG Gold; OSP, Immersion silver, Immersion Tin
Max / Min Board Size
Min: 0.2″x0.3″ Max: 20.5″x13″
Min Hole Ring
Inner: 0.5oz: 4mil Outer: 1/3oz-0.5oz: 4mil
1oz: 5mil 1oz: 5mil
2oz: 7mil 2oz: 7mil
Copper Thickness
1/3oz – 2oz
Max / Min?Insulation?Thickness
2mil/0.5mil (50um/12.7um)
Min Hole Size and Tolerance
Min hole: 8mil
Tolerance: PTH±3mil, NPTH±2mil
Min Slot
24mil x 35mil (0.6×0.9mm)
Solder Mask Alignment Tolerance
±3mil
Silkscreen Alignment Tolerance
±6mil
Silkscreen Line Width
5mil
Gold Plating
Nickel: 100u” – 200u” | Gold: 1u”-4u”
Immersion Nickel / Gold
Nickel: 100u” – 200u” | Gold: 1u”-5u”
Immersion Silver
Silver: 6u” – 12u”
Flex PCB Capacity
Film: 8u” – 20u”
Test Voltage
Testing Fixture: 50-300V
Profile Tolerance of Punch
Accurate mould: ±2mil
Ordinary mould: ±4mil
Knife mould: ±8mil
Hand-Cut: ±15mil
bottom of page