Мы специализируемся на трех типах керамических подложек:
1. Печатные платы из оксида алюминия (AlN)
2. Основа из нитрида алюминия
3. Покрытая медью
В керамической печатной плате (ПП) используются такие материалы, как оксид алюминия или нитрид алюминия вместо традиционного стекловолокна FR4. Вот основные моменты, касающиеся керамических ПП:
Превосходная производительность: керамические ПП обеспечивают повышенную термостойкость, превосходную электроизоляцию и исключительную размерную стабильность по сравнению со стандартными ПП FR4, что позволяет работать при высоких температурах.
Материалы: Обычные варианты керамики включают оксид алюминия (Al2O3), нитрид алюминия (AlN), оксид бериллия (BeO) и низкотемпературную совместно обожженную керамику (LTCC).
Процесс производства: производится с помощью таких процессов, как трафаретная печать, ламинирование, лазерное сверление и высокотемпературное спекание для формирования надежных схем.
Высокочастотные возможности: идеально подходят для радиочастотных и микроволновых приложений благодаря превосходным высокочастотным характеристикам и низким тангенсам потерь.
Поддержка высокого напряжения: способны работать с более высоковольтными цепями с минимальным тепловым расширением.
Сложные конструкции: многослойные керамические печатные платы могут включать скрытые переходные отверстия или полости для размещения сложных макетов.
Применение: широко используются в военной, аэрокосмической, автомобильной электронике, телекоммуникационной инфраструктуре, медицинских приборах и других секторах, где надежность в экстремальных условиях имеет решающее значение.
Совершенство производства: ведущие производители керамических печатных плат предлагают комплексные услуги, включая изготовление, сборку и строгое тестирование, чтобы гарантировать высокое качество и надежность керамических плат.
Ceramic Substrate Material | Thermal Conductivity |
|---|---|
Aluminum Nitride | 150 – 180 W/mK |
Aluminum Oxide | 18-36 W/mK |
Beryllium Oxide | 184-300 W/mK |
Boron Nitride | 15 – 600 W/mK |
Silicon Carbide | 70-210 W/mK |
Процесс производства керамических печатных плат (ПП):
Подготовка материала: Керамические материалы, как правило, порошок оксида или нитрида алюминия, смешиваются со связующими веществами и спекающими добавками. Полученная суспензия отливается в листы «зеленой ленты».
Формирование отверстий: В зеленой ленте пробиваются отверстия для создания переходов для соединения компонентов. Затем эти переходы заполняются проводящей пастой.
Печать проводящего слоя: Схемы формируются путем трафаретной печати проводящей пасты, содержащей такие материалы, как серебро, золото или медь, на зеленой ленте.
Ламинирование: Несколько слоев зеленой ленты с схемой, а также несхемированные диэлектрические слои укладываются и ламинируются под давлением для формирования многослойной платы.
Обжиг в бисквитном фарфоре: Ламинированная плата подвергается медленному нагреву для сжигания связующих веществ и органических соединений, оставляя керамические и металлические частицы.
Спекание: Обожженная в бисквитном молоке плата спекается при высоких температурах (до 1600 °C) для уплотнения керамической структуры и прочного соединения проводящих слоев.
Обработка: Лазерное или механическое сверление используется для создания переходных отверстий или вырезов в полностью спеченной плате. Также могут выполняться дополнительные отделочные операции.
Металлизация: Проводящие дорожки на обожженной керамической плате покрываются гальваническим способом или покрытием для снижения удельного сопротивления.
Испытания: Проводятся строгие электрические, термические, механические и экологические испытания для обеспечения надежности платы.
Сборка: Компоненты поверхностного монтажа или выводные компоненты припаиваются к готовой керамической печатной плате. Дальнейшие испытания проводятся после сборки.
Этот комплексный процесс позволяет изготавливать сложные многослойные керамические печатные платы, которые обеспечивают высокую надежность и превосходные эксплуатационные характеристики.
Керамическая подложка из оксида алюминия
Керамическая подложка из оксида алюминия обладает высокой механической прочностью, хорошей изоляцией и светостойкостью. Она широко используется в многослойных керамических подложках для проводов, электронной упаковке и подложках для упаковки высокой плотности.
1. Кристаллическая структура, классификация и эксплуатационные характеристики керамической подложки из оксида алюминия
Оксид алюминия имеет много однородных кристаллов, таких как α-Al2o3, β-Al2o3, γ-Al2o3 и т. д. Среди них α-Al2o3 обладает более высокой стабильностью. Его кристаллическая структура компактна, физические и химические свойства стабильны, и он имеет плотность и механические свойства. Преимущество более высокой прочности имеет больше применений в промышленности.
Керамика из оксида алюминия классифицируется по чистоте оксида алюминия. Чистота глинозема «99% называется корундовым фарфором, а чистота глинозема 99%, 95% и 90% называется 99 фарфором, 95 фарфором и 90 фарфором, содержание» 85% керамики из оксида алюминия обычно называют керамикой с высоким содержанием оксида алюминия. Насыпная плотность керамики из 99,5% оксида алюминия составляет 3,95 г/см3, прочность на изгиб составляет 395 МПа, коэффициент линейного расширения составляет 8,1×10-6, теплопроводность составляет 32 Вт/(м·К), а прочность изоляции составляет 18 кВ/мм.
2. Процесс производства подложки из черной оксида алюминия
Подложки из черной оксида алюминия в основном используются в полупроводниковых интегральных схемах и электронных изделиях. Это в основном связано с высокой светочувствительностью большинства электронных изделий. Упаковочные материалы должны обладать сильными светозащитными свойствами, чтобы обеспечить четкость цифрового дисплея. Он упакован с черной алюмооксидной керамической подложкой. С постоянным обновлением современных электронных компонентов спрос на черные алюмооксидные упаковочные подложки также расширяется. В настоящее время исследования по процессу производства черной алюмооксидной керамики активно проводятся в стране и за рубежом.
Черная алюмооксидная керамическая волокнистая плита, используемая в упаковке электронных продуктов, основана на потребностях областей их применения. Выбор черных красящих материалов должен сочетать свойства керамического сырья. Например, необходимо учитывать, что керамическое сырье должно иметь лучшую электроизоляцию. Поэтому, в дополнение к окончательной окраске и механической прочности керамической подложки, черный красящий материал должен также учитывать электроизоляцию, теплоизоляцию и электронные свойства. Другие функции упаковочных материалов. В процессе окрашивания керамики низкотемпературная среда может влиять на летучесть красящего материала и сохранять его в тепле в течение определенного периода. Во время этого процесса свободный красящий материал может агрегировать в шпинельные соединения, что препятствует продолжению окрашивания в высокотемпературных средах. Летучий для обеспечения эффекта окрашивания.
3. Процесс изготовления черной глиноземной керамической подложки методом литья
Метод литья относится к производственному процессу добавления растворителей, диспергаторов, связующих, пластификаторов и других веществ в керамический порошок для равномерного распределения суспензии. После этого на литейной машине изготавливаются керамические листы различных спецификаций. Это называется методом формования скребком. Этот процесс впервые появился в конце 1940-х годов и использовался для производства керамических чип-конденсаторов. Преимущества этого процесса:
(1) Оборудование простое в эксплуатации, эффективное в производстве, способное к непрерывной работе и высокоавтоматизированное.
(2) Плотность тела эмбриона и эластичность диафрагмы выше.
(3) Зрелая технология.
(4) Контролируемые производственные спецификации и широкий ассортимент.
