Capacidade SMT

​Na vanguarda da fabricação eletrônica, oferecemos serviços abrangentes de montagem de Tecnologia de Montagem de Superfície (SMT) com um conjunto robusto de recursos para atender a diversas necessidades de produção:

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SMT/PTH de um e dois lados: experiência na montagem de componentes de montagem de superfície de um e dois lados e de furo passante (PTH).

Manuseio de peças grandes e pequenas: capacidade de montar componentes grandes em ambos os lados do PCB e acomodar Ball Grid Arrays (BGAs) com passos tão finos quanto 0,008 polegadas (0,2 mm) e contagens de esferas superiores a 1000.

Tamanho e passo do componente: suporta a montagem dos menores tamanhos de chip até 0201 e peças com chumbo com passos tão finos quanto 0,008 polegadas (0,2 mm).

Tamanho máximo de montagem: nossas máquinas podem lidar com peças de até 2,2 polegadas x 2,2 polegadas x 0,6 polegadas.

Montagem versátil: monta com eficiência conectores de montagem em superfície, peças de formas estranhas, como LEDs, redes de resistores e capacitores, capacitores eletrolíticos, resistores e capacitores variáveis ​​(pots) e soquetes.

Soldagem por onda: capaz de soldar por onda para garantir conexões robustas para vários tipos de componentes.

Especificações de PCB: acomoda PCBs de até 14,5 polegadas x 19,5 polegadas com espessura mínima de 0,02 polegadas.

Marcas fiduciais: preferenciais, mas não necessárias para alinhamento preciso.

Acabamentos de PCB: oferece uma variedade de acabamentos, incluindo SMOBC/HASL, ouro eletrolítico, ouro sem eletrólito, prata sem eletrólito, ouro de imersão, estanho de imersão e OSP.

Formatos de PCB: capaz de trabalhar com qualquer formato de PCB.

PCBs em painel: lida com vários métodos de painelização, incluindo painéis com guias, guias separáveis, ranhuras em V e roteados + ranhuras em V.

Inspeção e retrabalho: Utiliza métodos avançados de inspeção, como análise de raios X e microscópios com ampliação de até 20X. Fornece recursos abrangentes de retrabalho, incluindo remoção e substituição de BGA, retrabalho SMT IR e retrabalho through-hole.

Min IC Pitch e impressão de pasta de solda: Capaz de lidar com pitches de IC de até 0,2 mm e imprimir pasta de solda a 0,2 mm.

Fabricação POP: Equipado para fabricação Package-on-Package (POP) com capacidade 3F.

Nossos recursos de montagem SMT garantem precisão, flexibilidade e confiabilidade, dando suporte a uma ampla gama de montagens eletrônicas complexas e de alta qualidade.