HDI – PCB de interconexão de alta densidade
Especialista em PCBs de interconexão de alta densidade (HDI) com configurações de camadas 1+N+1, 2+N+2, 3+N+3 e 4+N+4. Oferecemos suporte a vias cegas, furos enterrados e quaisquer interconexões de camada, garantindo flexibilidade e fabricação de alta qualidade para seus projetos avançados de P&D.
Introdução
Os PCBs de interconexão de alta densidade (HDI) permitem roteamento mais denso, linhas e espaços mais finos, vias menores e contagens de camadas maiores em comparação aos PCBs convencionais. Eles são indispensáveis para eletrônicos compactos e de alto desempenho, como smartphones, wearables, dispositivos IoT, eletrônicos automotivos e dispositivos médicos.
Escolher o fabricante certo de PCB HDI é essencial para atingir altos rendimentos, qualidade superior e entrega pontual para prototipagem e produção em larga escala. Este artigo apresenta um guia abrangente listando os 18 principais fabricantes globais de PCB HDI, juntamente com uma estrutura para avaliar suas capacidades e selecionar o parceiro ideal.
-
PCB HDI
-
PCB flexível
-
PCB flexível rígido
-
PCB RF
Visão geral dos PCBs HDI
High Density Interconnect (HDI) refere-se a uma tecnologia de PCB que utiliza microvias, menores que as vias tradicionais, para obter interconexões mais densas entre camadas.
Os principais recursos incluem:
1. Larguras de traço/espaço ≤ 100 μm (3,9 mils)
2. Microvias ≤ 150 μm com uma relação diâmetro/furo de ≥ 20:1
3. Camadas dielétricas finas ≤ 60 μm
4. Capacidade para mais de 10 camadas
5. Geometrias de pad mais finas e componentes de passo mais apertados, como discretos 0201, 01005 e BGAs
Os benefícios da tecnologia HDI incluem:
1. Miniaturização de PCBs, permitindo designs mais compactos
2. Integridade de sinal aprimorada com controle de impedância rígido
3. Facilitação de roteamento de alta densidade por meio de canais de roteamento especializados
4. Suporte para designs complexos com mais de 30 camadas
5. Densidades de componentes aumentadas e isolamento de sinais analógicos e digitais
Os PCBs HDI necessitam processos e equipamentos de fabricação especializados não encontrados comumente em instalações de fabricação de PCB padrão. Escolher um fabricante com capacidades HDI dedicadas é essencial para atingir desempenho e confiabilidade ideais em aplicações eletrônicas de alta densidade.
Fabricantes de PCB HDI
Principais considerações para selecionar um parceiro HDI:
Capacidades técnicas:
Espaçamento/largura de linha fina: preferencialmente 2 μm ou menos
Tamanho da microvia: normalmente na faixa de 50 μm a 80 μm
Número de camadas de acúmulo de HDI: ideal ter mais de 20 camadas
Manuseio de núcleos finos: normalmente 25 μm a 35 μm
Diâmetros de perfuração a laser: abaixo de 50 μm
Vias cegas e enterradas: essenciais para interconexões densas
Microvias empilhadas ou escalonadas: dependendo dos requisitos de design
Qualidade e confiabilidade:
Certificação: IPC 6012 Classe 3 e Classe 3A para padrões HDI
Processos de qualidade: inclui AOI, testes abrangentes, inspeção e controle estatístico de processo
Teste de confiabilidade: IST, HAST, queda/choque/vibração testes
Produção em volume:
Capacidade mensal: Número de painéis por mês
Entrega pontual: Métricas consistentes
Experiência: Anos em produção em massa de placas HDI
Atendimento ao cliente:
Especialização técnica: Oferecendo revisões de layout e feedback DFM
Responsividade: Tempos de resposta de cotação, amostra e consulta
Transparência da cadeia de suprimentos: Relatórios e visibilidade
Feedback do cliente: Revisões e depoimentos
Custo:
Preço HDI: Varia de acordo com a complexidade e contagem de camadas
Encargos NRE: Custos de prototipagem
Estimativas orçamentárias: Fornecidas antes da finalização dos projetos
Localização:
Proximidade: Locais de produção próximos aos principais clientes
Presença global: Garante redundância e suporte de produção
Avaliar cuidadosamente os fabricantes em potencial em relação a esses critérios facilita a seleção de um parceiro HDI ideal adequado às necessidades específicas do projeto.
A tecnologia HDI PCB permite o design de eletrônicos miniaturizados por meio de interconexões de alta densidade, recursos finos e materiais finos. À medida que os produtos se tornam mais finos e leves, a HDI fornece os meios para embalar mais funcionalidade e componentes em espaços apertados. A parceria com fabricantes especializados que investiram em recursos e processos HDI avançados é crucial para perceber os benefícios das tecnologias de PCB de última geração. Este artigo forneceu uma visão geral dos 18 principais fabricantes de PCB HDI globalmente e uma estrutura para combinar necessidades específicas de produtos com o parceiro de fabricação certo. A chave é o envolvimento antecipado do fornecedor para entender os recursos e limitações antes de finalizar os projetos. Investir antecipadamente em DFM e capacidade de fabricação garantirá altos rendimentos e qualidade repetível ao fazer a transição para a produção de HDI em volume.