​금속 PCB 기능

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1. 레이어 구성
당사의 금속 PCB 제품에는 1~4개의 레이어가 포함되어 있어 다양한 설계 및 애플리케이션 요구 사항을 수용합니다.

2. 재료

알루미늄 베이스: 뛰어난 열 관리 특성을 갖춘 가볍고 비용 효율적인 솔루션에 이상적입니다.

구리 베이스: 뛰어난 열 전도성을 제공하여 고전력 및 고성능 애플리케이션에 적합합니다.

철 베이스: 특정 열 및 기계적 요구 사항에 맞게 설계되어 내구성과 안정성을 제공합니다.

3. 최종 두께

범위: 0.02″ – 0.18″(0.5mm – 4.6mm)

유리 전이 온도(Tg): 130°C – 170°C

4. 표면 처리 옵션

납 기반 처리: HASL(열풍 솔더 레벨링)

무연 처리:

무연 HASL

ENIG(무전해 니켈 침지 금)

OSP(유기 납땜 방부제)

침지 은

5. 보드 치수

최소 크기: 0.2″ x 0.2″

최대 크기: 43.3″ x 19″

6. 트레이스 폭 및 클리어런스

0.5oz 구리: 최소 트레이스 폭 및 클리어런스 4mil

1oz 구리: 최소 트레이스 폭 및 클리어런스 5mil

2oz 구리: 최소 트레이스 폭 5mil 및 클리어런스 7mil

3oz 구리: 최소 트레이스 폭 7mil 및 클리어런스 8mil

4oz 구리: 최소 트레이스 폭 및 클리어런스 10mil

7. 최소 홀 링 크기

0.5oz 구리: 4mil

1oz 구리: 5mil

2oz 구리: 7mil

3oz 구리: 10mil

4oz 구리: 16mil

8. 구리 두께

범위: 0.5oz – 4oz

9. 최소 홀 크기 및 허용 오차

최소 홀 크기:

최종 두께 0.5mm – 2.0mm의 경우 30mil

최종 두께 2.0mm – 4.6mm의 경우 45mil

허용 오차:

PTH(도금 관통 홀): ±4mil

NPTH(도금 비통과 홀): ±3mil

10. 도금 두께 사양

HASL:

구리 두께: 20µm – 35µm

주석 두께: 5µm – 20µm

침지 금:

니켈: 100µin – 200µin

금: 2µin – 4µin

경질 금 도금:

니켈: 100µin – 200µin

금: 4µin – 8µin

골든 핑거:

니켈: 100µin – 200µin

금: 5µin – 15µin

침지 은: 6µin – 12µin

OSP(유기 납땜성 보존제): 필름 두께 8µin – 20µin

11. 솔더 마스크 색상

광택 마감: 녹색, 검정, 빨간색, 노란색, 흰색, 보라색, 파란색

무광 마감: 녹색, 검정

12. 솔더 마스크 해상도

두께: 0.2mil – 1.6mil

솔더 댐 사양: 녹색 4mil; 기타 색상 5mil

솔더 마스크 홀 플러그 직경: 10mil – 25mil

13. 실크 스크린 색상

사용 가능한 색상: 흰색, 검정색

14. 실크 스크린 치수

최소 너비: 5mil

높이: 24mil

15. 테스트 전압

테스트 고정 장치: 50V – 300V

플라잉 프로브: 30V – 250V

16. 프로파일 허용 오차

CNC 허용 오차: ±5mil

V-컷 허용 오차: ±5mil

슬롯 최소 크기: 40mil

각도 허용 오차: 15°, 20°, 30°, 45°, 60°

17. 휘어짐 및 비틀림 허용 오차

최대 허용치: ≤1%

18. 준수 표준

IPC 클래스 2

IPC 클래스 3

ISO9000

저희의 고급 금속 PCB 역량은 다양한 애플리케이션에 대한 고품질 생산과 뛰어난 성능을 보장합니다. 엄격한 사양을 준수하고 최고급 소재와 공정을 활용함으로써, 저희는 현대 전자 설계의 요구 사항을 충족하도록 맞춤화된 안정적이고 내구성 있는 솔루션을 제공합니다.