PCB 패널은 어떻게 만드나요?

​소재 선택

PCB 패널 소재 선택은 성능과 신뢰성에 매우 중요합니다. 일반적인 소재는 다음과 같습니다.

구리 클래드 라미네이트: 일반적으로 사용되는 기본 소재는 유리 섬유 강화 에폭시 수지인 FR-4입니다.
솔더 마스크: 솔더 브리징을 방지하고 회로를 보호하기 위해 구리 트레이스 위에 적용되는 층입니다.
실크스크린 층: PCB에 라벨과 표시를 제공합니다.

제조 공정

제조 공정에는 여러 단계가 포함됩니다.

에칭: 패널에서 원치 않는 구리를 제거하여 원하는 회로 패턴을 만듭니다. 이는 화학적 에칭 또는 레이저 공정을 사용하여 수행됩니다.
드릴링: 관통 구멍 구성 요소와 비아를 위한 구멍을 만듭니다. 정밀성을 보장하기 위해 자동 드릴링 머신을 사용합니다.
도금: 드릴링된 구멍에 금속 층을 적용하여 층 간에 전기적 연결을 만듭니다.
솔더 마스크 적용: 트레이스 사이에 솔더가 브리징되는 것을 방지하고 보드를 오염 물질로부터 보호하기 위해 보드에 솔더 마스크를 코팅합니다.
실크스크린 인쇄: 구성 요소 식별 및 조립 지침을 위해 PCB에 텍스트와 기호를 인쇄합니다.

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검사 및 테스트

품질 관리가 PCB 패널 제조의 중요한 측면입니다.

시각적 검사: 패널에서 정렬 불량, 납땜 문제 또는 구리 트레이스 문제와 같은 결함을 검사합니다.
전기적 테스트: 연속성 테스트 및 절연 저항 테스트를 포함하여 PCB의 전기적 무결성을 확인하는 테스트를 수행합니다.
자동 광학 검사(AOI): 자동화된 시스템을 사용하여 결함을 감지하고 정확성을 보장합니다.

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절단 및 분리

제조 공정 후 개별 PCB를 패널에서 분리해야 합니다.

다음을 사용하여 이를 수행할 수 있습니다.

V-Grooving: 패널을 따라 홈을 만들어 굽힘으로 쉽게 분리할 수 있도록 합니다.
레이저 절단: 최소한의 낭비로 PCB를 분리하기 위한 정밀 절단.
펀칭: 천공이 있는 패널의 경우 개별 보드를 펀칭합니다.

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최종 검사 및 조립

분리된 각 PCB는 최종 검사를 거쳐 품질과 기능을 보장합니다. PCB를 조립 또는 배송할 준비가 되기 전에 필요한 수정 또는 조정이 이루어집니다.

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PCB 패널화의 이점

비용 효율성: 여러 PCB를 동시에 처리할 수 있어 생산 비용을 절감합니다.
재료 활용: 최적화된 패널 레이아웃과 효율적인 재료 사용을 통해 낭비를 최소화합니다.
생산 효율성: 제조 공정을 간소화하여 처리 시간을 단축하고 처리량을 늘립니다.
일관성: 단일 패널에서 생산된 여러 PCB의 균일성을 보장합니다.

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결론
PCB 패널을 만드는 데는 설계, 재료 선택, 제조 및 품질 관리에 대한 체계적인 접근 방식이 필요합니다. 프로세스의 각 단계를 이해하고 구현함으로써 제조업체는 최신 전자 애플리케이션의 요구 사항을 충족하는 고품질의 안정적인 PCB 패널을 얻을 수 있습니다. 프로토타입 제작이든 대량 생산이든 잘 실행된 PCB 패널 제조 공정은 뛰어난 전자 제품을 제공하는 데 중요합니다.