SMT機能

​電子機器製造の最前線に立つ当社は、多様な生産ニーズを満たす強力な機能を備えた包括的な表面実装技術 (SMT) アセンブリ サービスを提供しています。

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片面および両面 SMT/PTH: 片面および両面の表面実装およびスルーホール (PTH) コンポーネントのアセンブリに関する専門知識。

大型および小型部品の取り扱い: PCB の両面で大型部品を組み立てることができ、ピッチが 0.008 インチ (0.2 mm) と細く、ボール数が 1000 を超えるボール グリッド アレイ (BGA) に対応できます。

部品のサイズとピッチ: 0201 までの最小チップ サイズと、ピッチが 0.008 インチ (0.2 mm) のリード付き部品のアセンブリをサポートします。

最大アセンブリ サイズ: 当社のマシンは、最大 2.2 インチ x 2.2 インチ x 0.6 インチの部品を処理できます。

多用途の組み立て: 表面実装コネクタ、LED などの異形部品、抵抗器およびコンデンサ ネットワーク、電解コンデンサ、可変抵抗器およびコンデンサ (ポット)、ソケットを効率的に組み立てます。

ウェーブはんだ付け: ウェーブはんだ付けが可能で、さまざまなコンポーネント タイプで堅牢な接続を確保します。

PCB 仕様: 最小厚さ 0.02 インチで、最大 14.5 インチ x 19.5 インチの PCB に対応します。

基準マーク: 正確な位置合わせには推奨されますが、必須ではありません。

PCB 仕上げ: SMOBC/HASL、電解金、無電解金、無電解銀、浸漬金、浸漬錫、OSP など、さまざまな仕上げを提供します。

PCB 形状: あらゆる PCB 形状に対応します。

パネル化 PCB: タブ ルーティング、ブレークアウェイ タブ、V スコア、ルーティング + V スコア パネルなど、さまざまなパネル化方法に対応します。

検査とリワーク: X 線分析や最大 20 倍の倍率の顕微鏡などの高度な検査方法を活用します。BGA の取り外しと交換、SMT IR リワーク、スルーホール リワークなどの包括的なリワーク機能を提供します。

最小 IC ピッチとはんだペースト印刷: 0.2 mm までの IC ピッチに対応し、0.2 mm ではんだペーストを印刷できます。

POP 製造: 3F 機能を備えたパッケージ オン パッケージ (POP) 製造に対応しています。

当社の SMT アセンブリ機能は、精度、柔軟性、信頼性を保証し、複雑で高品質の電子アセンブリを幅広くサポートします。