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SUNSOAR SMT SMD ターンキー PCB スルーホールはんだ付け
  • SUNSOAR SMT SMD ターンキー PCB スルーホールはんだ付け

    SMD ターンキー PCB は、高性能通信システム向けに設計されており、多層構造、高周波材料の互換性、堅牢な信号整合性を特徴としています。高度なネットワーク プロトコルをサポートし、信頼性の高い高速データ伝送を保証するため、通信インフラストラクチャやデバイスに最適です。

    • 製品情報

      Model Number: 0603UYA
      Place of Origin: ShenZhen, China
      Brand Name: sunsoar
      Base Material: FR-4, CEM-3, CEM-1, HF Free, High TG
      Copper Thickness: 1/3Oz to 3Oz
      Board Thickness: 0.2-2.0MM
      Min. Hole Size: 0.25mm
      Min. Line Width: 3.5 mil
      Min. Line Spacing: 3.5 mil
      Surface Finishing: HASL Lead Free/OSP/Soft Gold
      Board Size: customised
      Product Name: PCB Board
      Certificate: ROSH, ISO9001
      Solder Mask Color: White, Black, Yellow, Green, Red, Blue
      Brand Name: sunsoar
      Base Material: FR-4/aluminum/cem-1/cem-3/FR-1
      Copper Thickness: 0.5-3Oz
      Shipment: DHL, UPS, TNT, FEDEX, EMS
      Out Packing: By Vacuum, In Cartons
      V-cut: 15°, 30°, 45°, 60°
      Other Service: PCB design

       

       


    • 配送情報

      納期:

      * 10 個: 14 日

      * 600 個: 19 日

      * 3000 個: 24 日

      パッケージ: 気泡緩衝材付きハードカートン、真空密封ポリバッグ

      サンプル サービス: 1 個あたり 0.4 ドル、配送費用はお客様負担

      寸法: 18 cm x 16 cm x 12 cm

      重量: 0.05 kg

      カスタム オーダー: 50 個以上から対応可能

      Sunsoar は、お客様のニーズに合わせた高品質で信頼性の高い製品を提供するプロの PCB/PCBA 工場です。詳細とカスタム オーダーについてはお問い合わせください。

    • 説明

      民生用電子機器 SMT SMD ターンキー PCB エレクトロニクス

      民生用電子機器業界は、高品質で効率的、かつコスト効率の高い製造ソリューションが求められる、ペースが速く、常に進化する分野です。これらの電子機器の中心には、表面実装技術 (SMT) および表面実装デバイス (SMD) コンポーネントを搭載したプリント回路基板 (PCB) があります。この記事では、民生用電子機器向けのターンキー PCB エレクトロニクス製造の世界を探り、この重要な業界を推進するプロセス、課題、イノベーションについて詳しく説明します。

      民生用電子機器における SMT と SMD の理解


      SMT と SMD とは何ですか?

      表面実装技術 (SMT) は、コンポーネントを PCB の表面に直接実装する電子回路の製造方法です。表面実装デバイス (SMD) は、SMT アセンブリ用に設計された電子部品です。このアプローチには、従来のスルーホール技術に比べていくつかの利点があります。

      1. コンポーネントのサイズが小さく、コンポーネントの密度が高い

      2. 高周波でのパフォーマンスが向上

      3. 大量生産の生産コストが低い

      4. 振動や揺れの条件下での機械性能が向上


      コンシューマーエレクトロニクスにおける一般的な用途

      SMT と SMD は、次のような幅広いコンシューマーエレクトロニクスデバイスで使用されています。

      1. スマートフォンとタブレット

      2. ラップトップとコンピューター

      3. スマートホームデバイス

      4. ウェアラブルテクノロジー

      5. ゲームコンソール

      6. オーディオおよびビデオ機器


      ターンキー PCB 製造プロセス

      設計とエンジニアリング

      プロセスは、次の点を考慮した PCB の設計とエンジニアリングから始まります。

      1. 回路の複雑さと密度

      2. コンポーネントの選択と配置

      3. 信号の整合性と EMI/EMC の考慮事項

      4. 熱管理

      5. コストの最適化


      PCB 製造

      PCB 製造プロセスには、次のものが含まれます。

      1. 材料の選択 (FR-4、高 Tg 材料)

      2. 層スタックアップ設計

      3. イメージングとエッチング

      4. 穴あけとメッキ

      5. はんだマスクとシルクスクリーンの塗布

      6. 表面仕上げ (例: HASL、ENIG)


      SMT アセンブリ

      SMT アセンブリ プロセスには通常、次のものが含まれます:

      1. ステンシル印刷を使用したはんだペーストの塗布

      2. ピックアンドプレース マシンを使用したコンポーネントの配置

      3. リフローはんだ付け

      4. 自動光学検査 (AOI)

      5. 隠れたはんだ接合部の X 線検査 (必要な場合)


      テストと品質管理

      厳密なテストにより、組み立てられた PCB の機能性と信頼性が保証されます:

      1. インサーキット テスト (ICT)

      2. 機能テスト

      3. 環境ストレス スクリーニング

      4. 信頼性テスト (例: 熱サイクル、振動)

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