16年間のPCB製造
SUNSOAR PCB は、最先端のプリント基板製造技術と、エレクトロニクス業界向けの最高品質基準を提供しています。SUNSOAR はお客様のニーズを満たすために信頼していただけます。
SUNSOAR は、技術リーダーシップとイノベーションに注力しています。当社のイノベーション ラボとエンジニアリング チームは、高速および大容量ソリューション、RF およびマイクロ波技術、熱管理、小型化、チップ パッケージ基板など、常に新しい設計課題を克服しています。
当社は、5G、AI ロボット、BMS などのアプリケーション向けの RF およびマイクロ波ソリューション、高速および大容量機能、高度な熱管理ソリューションの提供を専門としています。当社の技術的専門知識には以下が含まれます:
機械式ブラインドホール バックプレーン
100 層両面圧着バックプレーン
多機能統合銅複合ボード
ODU RF ボード
E バンド ODU RF ボード
BMS FPC ボード
車載カメラ用 FPC
超音波プローブ FPC ボード
SSD FPC ボード
コスト見積もりのための複雑な RFQ の提出を歓迎します。SUNSOAR は、高度な PCB ソリューションのパートナーです。
Specifications | Standard Specs | Custom Specs |
|---|---|---|
レイヤー数 | 1 - 68 レイヤー | 100 レイヤー |
ターンタイム | 当日～5日 | 当日～4週間 |
最大サイズ（仕上がりサイズ） | 600*770mm( 23.62″*30.31″) | ラインカード: 850mmX570mm バックプレーン: 1320mmX600mm |
ドリル穴径 | 0.3mm | 機械: ≥0.15mm(6mil) レーザー: 0.1mm（4mil） |
材料 | FR-4 | 1. 高速: Megtron6、Megtron4、Megtron7、TU872SLK、FR408HR、N4000-13シリーズ、MW4000、MW2000、TU933 2. 高周波: Ro3003、Ro3006、Ro4350B、Ro4360G2、Ro4835、CLTE、Genclad、RF35、FastRise27 3. その他: ポリイミド、Tk、LCP、BT、Cプライ、Fradflex、Omega、ZBC2000、 |
プレート仕上げ | 鉛フリーHAL* | 電解ハードゴールド / ソフトゴールド / ENIG / ENEIPIG / ニッケル / 浸漬銀 / 有鉛および無鉛 HAL |
資格 | IPC Class 2 - A600 | IPC6012 Class 2-3A / IPC6012 Class 3 DS/IPC6018 Class 3 MIL-PRF-31032 / MIL-PRF-55110 / ISO 9001:2008 / AS9100D / Others |
板厚 | .031" / .062" / .093" / .125" | 最大10mm（394mil）サンプル14mm（551mil） |
銅の重量 | 1オンス 内側 / 最大2オンス 外側 | 0.5 - 4オンス 内側 / 1 - 30オンス 外側 |
アスペクト比（仕上げ穴） | 10:01 | ラインカード: 20:1 バックプレーン: 25:1 |
トレース / スペース | 4 / 4 ミル | 220万/220万まで |
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