金属PCBの能力

​​
1. 層構成
当社の金属 PCB 製品には 1 ～ 4 層があり、幅広い設計およびアプリケーションのニーズに対応します。

2. 材料

アルミニウム ベース: 軽量でコスト効率に優れ、熱管理特性に優れたソリューションに最適です。

銅 ベース: 優れた熱伝導性を備え、高出力および高性能アプリケーションに適しています。

鉄 ベース: 特定の熱および機械要件に合わせて設計されており、耐久性と信頼性を提供します。

3. 最終厚さ

範囲: 0.02″ – 0.18″ (0.5mm – 4.6mm)

ガラス転移温度 (Tg): 130°C – 170°C

4. 表面処理オプション

鉛ベースの処理: HASL (ホットエアーはんだレベリング)

鉛フリー処理:

鉛フリー HASL

ENIG (無電解ニッケル浸漬金)

OSP (有機はんだ付け性保護剤)

浸漬銀

5. 基板寸法

最小サイズ: 0.2″ x 0.2″

最大サイズ: 43.3″ x 19″

6. トレース幅とクリアランス

0.5オンス銅: 最小トレース幅とクリアランスは 4mil

1オンス銅: 最小トレース幅とクリアランスは 5mil

2オンス銅: 最小トレース幅5mil およびクリアランス 7mil

3oz 銅: 最小トレース幅 7mil、クリアランス 8mil

4oz 銅: 最小トレース幅およびクリアランス 10mil

7. 最小ホールリングサイズ

0.5oz 銅: 4mil

1oz 銅: 5mil

2oz 銅: 7mil

3oz 銅: 10mil

4oz 銅: 16mil

8. 銅の厚さ

範囲: 0.5oz – 4oz

9. 最小ホールサイズおよび許容差

最小ホールサイズ:

最終厚さ 0.5mm – 2.0mm の場合 30mil

最終厚さ 2.0mm – 4.6mm の場合 45mil

許容差:

PTH (メッキスルーホール): ±4mil

NPTH (メッキなしスルーホール): ±3mil

10. メッキ厚仕様

HASL:

銅の厚さ: 20µm – 35µm

錫の厚さ: 5µm – 20µm

浸漬金:

ニッケル: 100µin – 200µin

金: 2µin – 4µin

硬質金メッキ:

ニッケル: 100µin – 200µin

金: 4µin – 8µin

ゴールデンフィンガー:

ニッケル: 100µin – 200µin

金: 5µin – 15µin

浸漬銀: 6µin – 12µin

OSP (有機はんだ付け性保護剤): フィルムの厚さ 8µin – 20µin

11. はんだマスクの色

光沢仕上げ: 緑、黒、赤、黄、白、紫、青

マット仕上げ: 緑、黒

12. はんだマスク解像度

厚さ: 0.2mil – 1.6mil

はんだダム仕様: 緑 4mil;その他の色 5mil

はんだマスク ホール プラグ直径: 10mil – 25mil

13. シルク スクリーンの色

使用可能な色: 白、黒

14. シルク スクリーンの寸法

最小幅: 5mil

高さ: 24mil

15. テスト電圧

テスト フィクスチャ: 50V – 300V

フライング プローブ: 30V – 250V

16. プロファイル許容差

CNC 許容差: ±5mil

V カット許容差: ±5mil

スロット最小サイズ: 40mil

角度許容差: 15°、20°、30°、45°、60°

17. 反りおよびねじれ許容差

最大許容値: ≤1%

18. 準拠基準

IPC クラス 2

IPC クラス3

ISO9000

​

当社の高度な金属 PCB 機能により、さまざまなアプリケーションで高品質の生産と優れたパフォーマンスが保証されます。厳格な仕様を遵守し、最高級の材料とプロセスを活用することで、当社は現代の電子設計の要求を満たすようにカスタマイズされた信頼性が高く耐久性のあるソリューションを提供します。