Capacidad SMT

A la vanguardia de la fabricación electrónica, ofrecemos servicios integrales de ensamblaje de tecnología de montaje superficial (SMT) con un sólido conjunto de capacidades para satisfacer diversas necesidades de producción:

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SMT/PTH de una o dos caras: experiencia en el ensamblaje de componentes de montaje superficial y de orificio pasante (PTH) de una o dos caras.

Manejo de piezas grandes y pequeñas: capacidad para ensamblar componentes grandes en ambos lados de la PCB y acomodar matrices de rejilla de bolas (BGA) con pasos de hasta 0,008 pulgadas (0,2 mm) y recuentos de bolas superiores a 1000.

Tamaño y paso de los componentes: admite el ensamblaje de los tamaños de chip más pequeños hasta 0201 y piezas con plomo con pasos de hasta 0,008 pulgadas (0,2 mm).

Tamaño máximo de ensamblaje: nuestras máquinas pueden manipular piezas de hasta 2,2 pulgadas x 2,2 pulgadas x 0,6 pulgadas.

Ensamblaje versátil: ensambla de manera eficiente conectores de montaje en superficie, piezas de formas irregulares como LED, redes de resistencias y capacitores, capacitores electrolíticos, resistencias variables y capacitores (potenciómetros) y zócalos.

Soldadura por ola: capaz de realizar soldadura por ola para garantizar conexiones robustas para varios tipos de componentes.

Especificaciones de PCB: admite PCB de hasta 14,5 pulgadas x 19,5 pulgadas con un espesor mínimo de 0,02 pulgadas.

Marcas de referencia: preferidas pero no obligatorias para una alineación precisa.

Acabados de PCB: ofrece una variedad de acabados que incluyen SMOBC/HASL, oro electrolítico, oro sin corriente, plata sin corriente, oro de inmersión, estaño de inmersión y OSP.

Formas de PCB: capaz de trabajar con cualquier forma de PCB.

PCB panelizadas: maneja varios métodos de panelización que incluyen paneles enrutados con lengüetas, lengüetas separables, ranurados en V y enrutados + ranurados en V.

Inspección y retrabajo: utiliza métodos de inspección avanzados, como análisis de rayos X y microscopios con aumento de hasta 20X. Ofrece capacidades de retrabajo integrales, que incluyen extracción y reemplazo de BGA, retrabajo IR de SMT y retrabajo de orificios pasantes.

Paso mínimo de CI e impresión de pasta de soldadura: capaz de manejar pasos de CI de hasta 0,2 mm e imprimir pasta de soldadura a 0,2 mm.

Fabricación POP: equipada para fabricación de paquete sobre paquete (POP) con capacidad 3F.

Nuestras capacidades de ensamblaje SMT garantizan precisión, flexibilidad y confiabilidad, y admiten una amplia gama de ensamblajes electrónicos complejos y de alta calidad.