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SUNSOAR PCB ofrece tecnologías de fabricación de placas de circuito impreso de vanguardia y los más altos estándares de calidad para la industria electrónica. Puede confiar en SUNSOAR para satisfacer sus necesidades.
En SUNSOAR, nos dedicamos al liderazgo tecnológico y la innovación. Nuestro laboratorio de innovación y equipo de ingeniería superan constantemente nuevos desafíos de diseño, incluidas soluciones de alta velocidad y alta capacidad, tecnologías de RF y microondas, gestión térmica, miniaturización y sustratos de paquetes de chips.
Nos especializamos en brindar soluciones de RF y microondas, capacidades de alta velocidad y alta capacidad, y soluciones avanzadas de gestión térmica para aplicaciones en 5G, robótica de IA, BMS y más. Nuestra experiencia técnica incluye:
Placa base con orificios ciegos mecánicos
Placa base con crimpado de doble cara de 100 capas
Placa combinada de cobre integrada multifuncional
Placa RF ODU
Placa RF ODU de banda E
Placa FPC BMS
FPC para cámaras de automóviles
Placa FPC de sonda ultrasónica
Placa FPC SSD
Le damos la bienvenida a que envíe solicitudes de cotización complejas para la estimación de costos. SUNSOAR es su socio para soluciones de PCB avanzadas.
Specifications | Standard Specs | Custom Specs |
|---|---|---|
Layer Count | 1 - 68 Layers | 100 Layers |
Turn Time | Same Day - 5 Day | Same Day - 4 Weeks |
Max. Size (Finish Size) | 600*770mm( 23.62″*30.31″) | Line-card: 850mmX570mm Backplane: 1320mmX600mm |
Drill Hole Diameter | 0.3mm | Mechanical: ≥0.15mm(6mil) Laser: 0.1mm（4mil） |
Materials | FR-4 | 1. High Speed: Megtron6, Megtron4, Megtron7,TU872SLK, FR408HR,N4000-13 Series,MW4000,MW2000,TU933 2. High Frequency:?Ro3003, Ro3006, Ro4350B, Ro4360G2, Ro4835, CLTE, Genclad, RF35, FastRise27 3. others:?Polyimide, Tk, LCP, BT, C-ply, Fradflex, Omega , ZBC2000, |
Plate Finish | Lead-Free HAL* | Electrolytic Hard Gold / Soft Gold / ENIG / ENEIPIG/ Nickel / Immersion Silver / Leaded & Lead-Free HAL |
Cert. / Qualifications | IPC Class 2 - A600 | IPC6012 Class 2-3A / IPC6012 Class 3 DS/IPC6018 Class 3 MIL-PRF-31032 / MIL-PRF-55110 / ISO 9001:2008 / AS9100D / Others |
Board Thickness | .031" / .062" / .093" / .125" | Max 10mm（394mil）Sample 14mm（551mil） |
Copper Weight | 1 oz. Inner / Up to 2 oz. Outer | 0.5 - 4 oz. Inner / 1-30 oz. Outer |
Aspect Ratio (Finish Hole) | 10:01 | Line-card: 20:1 Backplane: 25:1 |
Trace / Space | 4 / 4 Mils | Down to 2.2mil/2.2mil |
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