Introducción
Una placa de circuito impreso (PCB) multicapa consta de dos o más capas de cobre conductor separadas por materiales dieléctricos como FR-4. Estas PCB mejoran la densidad de los componentes al permitir la colocación en ambos lados y en capas enterradas internamente, lo que las hace ideales para circuitos digitales complejos, sistemas de RF/microondas, computación de alta velocidad y otras aplicaciones que requieren alta interconectividad.
Este artículo proporciona una descripción detallada de la tecnología de PCB multicapa, que abarca:
Procesos de fabricación de PCB multicapa
Materiales y construcción
Consideraciones clave de diseño
Modelado y análisis
Gestión térmica
Integridad de la señal
Compensaciones de costos
Factores de confiabilidad
Comprender las capacidades de PCB multicapa y las mejores prácticas de diseño es esencial para aprovechar sus beneficios en el desarrollo de productos electrónicos.