​SMT-Fähigkeit

​Als Vorreiter in der Elektronikfertigung bieten wir umfassende Montageservices für Surface Mount Technology (SMT) mit einem robusten Satz an Fähigkeiten, um den unterschiedlichsten Produktionsanforderungen gerecht zu werden:

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Einseitige und doppelseitige SMT/PTH: Expertise in der Montage von ein- und doppelseitigen Surface Mount- und Through Hole (PTH)-Komponenten.

Handhabung großer und kleiner Teile: Kann große Komponenten auf beiden Seiten der Leiterplatte montieren und Ball Grid Arrays (BGAs) mit Abständen von bis zu 0,008 Zoll (0,2 mm) und einer Anzahl von über 1000 Kugeln aufnehmen.

Komponentengröße und -abstand: Unterstützt die Montage der kleinsten Chipgrößen bis hinunter zu 0201 und bedrahteten Teilen mit Abständen von bis zu 0,008 Zoll (0,2 mm).

Maximale Montagegröße: Unsere Maschinen können Teile bis zu 2,2 Zoll x 2,2 Zoll x 0,6 Zoll handhaben.

Vielseitige Montage: Effiziente Montage von Steckverbindern für die Oberflächenmontage, Teilen mit Sonderform wie LEDs, Widerstands- und Kondensatornetzwerken, Elektrolytkondensatoren, variablen Widerständen und Kondensatoren (Potis) und Sockeln.

Wellenlöten: Wellenlöten ist möglich, um robuste Verbindungen für verschiedene Komponententypen zu gewährleisten.

PCB-Spezifikationen: Geeignet für PCBs bis zu 14,5 x 19,5 Zoll mit einer Mindestdicke von 0,02 Zoll.

Passermarken: Bevorzugt, aber nicht erforderlich für präzise Ausrichtung.

PCB-Oberflächen: Bietet eine Vielzahl von Oberflächen, darunter SMOBC/HASL, Elektrolytgold, stromloses Gold, stromloses Silber, Immersionsgold, Immersionszinn und OSP.

PCB-Formen: Kann mit jeder PCB-Form verwendet werden.

Panelisierte PCBs: Verarbeitet verschiedene Panelisierungsmethoden, darunter Laschenfräsen, Sollbruchstellen, V-gekerbte und gefräste + V-gekerbte Platten.

Inspektion und Nacharbeit: Verwendet fortschrittliche Inspektionsmethoden wie Röntgenanalyse und Mikroskope mit bis zu 20-facher Vergrößerung. Bietet umfassende Nacharbeitsmöglichkeiten, einschließlich BGA-Entfernung und -Ersatz, SMT-IR-Nacharbeit und Durchsteck-Nacharbeit.

Minimaler IC-Abstand und Lötpastendruck: Kann IC-Abstände bis zu 0,2 mm verarbeiten und Lötpaste mit 0,2 mm drucken.

POP-Herstellung: Ausgestattet für die Package-on-Package-Herstellung (POP) mit 3F-Fähigkeit.

Unsere SMT-Montagemöglichkeiten gewährleisten Präzision, Flexibilität und Zuverlässigkeit und unterstützen eine breite Palette komplexer und hochwertiger elektronischer Baugruppen.