Vielseitige starr-flexible Leiterplatten: Perfekt für Designs mit hoher Dichte
Starr-flexible Leiterplatten (Printed Circuit Boards) vereinen die besten Eigenschaften von starren und flexiblen Leiterplatten und bieten sowohl Stabilität als auch Flexibilität in einem integrierten Design. Sie bestehen aus einem starren und einem flexiblen Abschnitt und können daher in Anwendungen eingesetzt werden, in denen beide Eigenschaften erforderlich sind.
Hauptmerkmale:
Hybriddesign: Kombiniert starre und flexible Schichten, um sowohl strukturelle Unterstützung als auch die Möglichkeit zum Biegen oder Verdrehen zu bieten.
Platzeffizienz: Ideal für kompakte und komplexe Designs, bei denen Platz knapp ist.
Verbesserte Haltbarkeit: Flexible Abschnitte halten Vibrationen und mechanischer Belastung stand, während starre Abschnitte Stabilität und Schutz für empfindliche Komponenten bieten.
Vielseitige Anwendungen: Geeignet für den Einsatz in einer Vielzahl von Branchen, darunter Unterhaltungselektronik, Automobil, medizinische Geräte und Luft- und Raumfahrt.
Vorteile:
Verbesserte Zuverlässigkeit: Reduziert das Risiko von Lötstellenfehlern und mechanischer Belastung durch die Integration flexibler Abschnitte.
Designflexibilität: Ermöglicht kompaktere und kreativere Designs durch die Berücksichtigung komplexer Formen und Konfigurationen.
Reduzierte Montagekomplexität: Minimiert den Bedarf an zusätzlichen Anschlüssen und Verbindungen und rationalisiert so den Montageprozess.
PRODUKTINFO
1. Starre Substratmaterialien:
FR-4: Ein häufig verwendetes Material aus Glasfasergewebe und Epoxidharz. Es bietet gute mechanische Festigkeit und thermische Stabilität.
Dicke: Normalerweise zwischen 0,4 und 3,2 mm.
Thermische Belastbarkeit: Bis zu 130 °C.
Dielektrizitätskonstante: Ungefähr 4,5.
Hochfrequenzmaterialien: Wie Rogers- oder Taconic-Laminate, die in Anwendungen verwendet werden, die eine überragende Signalintegrität erfordern.
Dicke: Variiert je nach Anwendung, normalerweise zwischen 0,8 und 2,0 mm.
Thermische Belastbarkeit: Bis zu 180 °C oder mehr.
Dielektrizitätskonstante: Je nach Material zwischen 2,2 und 10,0.
2. Flexible Substratmaterialien:
Polyimid (PI): Ein Hochleistungspolymer, das für seine hervorragende thermische Stabilität, Flexibilität und chemische Beständigkeit bekannt ist.
Dicke: Normalerweise zwischen 0,05 und 0,2 mm.
Thermische Belastbarkeit: Bis zu 250 °C.
Dielektrizitätskonstante: Ungefähr 3,0 bis 3,5.
Polyester (PET): Ein weiteres flexibles Material mit guten mechanischen Eigenschaften und geringeren Kosten im Vergleich zu Polyimid.
Dicke: Normalerweise zwischen 0,1 und 0,2 mm.
Thermische Belastbarkeit: Bis zu 150 °C.
Dielektrizitätskonstante: Ungefähr 3,2 bis 3,5.
3. Leitfähige Materialien:
Kupferfolie: Wird für die leitfähigen Schichten in starren und flexiblen Abschnitten verwendet.
Dicke: Standarddicken umfassen 1 oz/ft² (35 µm) bis 2 oz/ft² (70 µm).
Haftung: Wird durch spezielle Klebetechniken gewährleistet, insbesondere in flexiblen Abschnitten.
4. Klebstoffe und Klebematerialien:
Polyimidklebstoffe: Werden zum Verkleben der flexiblen und starren Abschnitte verwendet und bieten eine hohe thermische und chemische Beständigkeit.
Klebetemperatur: Erfordert normalerweise eine Aushärtung bei Temperaturen zwischen 150 °C und 250 °C.
Acryl- oder Epoxidklebstoffe: Werden für bestimmte Anwendungen verwendet, bei denen spezielle Bindungseigenschaften erforderlich sind.
Bindungstemperatur: Die Aushärtungstemperaturen liegen im Allgemeinen zwischen 80 °C und 150 °C.
5. Lötmaske und Oberflächenbehandlung:
Lötmaske: Schützt die Leiterplatte und verhindert, dass sich Lötmittel zwischen den Leiterbahnen bildet.
Typen: Normalerweise in Grün, Schwarz oder anderen Farben erhältlich und können sowohl auf starre als auch auf flexible Abschnitte aufgetragen werden.
Oberflächenbehandlung: Gewährleistet gute Lötbarkeit und Schutz von freiliegendem Kupfer.
Optionen: Heißluft-Lötnivellierung (HASL), Chemisch abgeschiedenes Nickel/Immersionsgold (ENIG), Organisches Lötbarkeitskonservierungsmittel (OSP) und andere je nach Anwendung.
ANWENDUNGEN
Gängige Anwendungen:
1. Unterhaltungselektronik: Wird in Smartphones, Tablets, Wearables und anderen kompakten Geräten verwendet, die sowohl Flexibilität als auch Haltbarkeit erfordern.
2. Automobil: Wird in komplexen Armaturenbrettbaugruppen, Infotainmentsystemen und Sensormodulen eingesetzt.
3. Medizinische Geräte: Ideal für tragbare Diagnosegeräte, Implantate und flexible medizinische Sensoren.
4. Luft- und Raumfahrt: Geeignet für Avioniksysteme, Satellitenkomponenten und andere Anwendungen mit hoher Zuverlässigkeit.
Hinweise:
Designüberlegungen: Stellen Sie sicher, dass die Übergänge von flexibel zu starr richtig gestaltet sind, um mechanische Fehler zu vermeiden. Herstellung: Erfordert spezielle Prozesse und Materialien, um optimale Leistung und Zuverlässigkeit zu erreichen. Prüfung und Qualitätskontrolle: Umfassende Tests sind unerlässlich, um die Integrität und Leistung sowohl starrer als auch flexibler Abschnitte sicherzustellen.
Vorteile:
Verbesserte Zuverlässigkeit: Reduziert mechanische Belastungen und Lötstellenfehler mit flexiblen Verbindungen. Designflexibilität: Ermöglicht komplexe und platzsparende Designs, die mit herkömmlichen starren Platinen nicht erreicht werden können. Reduzierte Montagekomplexität: Integriert mehrere Funktionen in eine einzige Platine, minimiert den Bedarf an zusätzlichen Anschlüssen und verkürzt die Montagezeit.
VERSANDINFO
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Gewicht: 0,05 kg
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