G-0LTBD7FC6Q
top of page
motor driver pcba.jpg

Hochgeschwindigkeits-Hochfrequenz-Leiterplattenherstellung

​Speziell für hochkomplexe Leiterplatten: Hohe DK, Blind- und Buried Vias, Rigid-Flex, Leiterplatten aus extremem Kupfer ...

ROGERS-Leiterplattenhersteller

16 Jahre PCB-Hersteller

​SUNSOAR PCB bietet modernste Fertigungstechnologien für Leiterplatten und höchste Qualitätsstandards für die Elektronikindustrie. Sie können sich darauf verlassen, dass SUNSOAR Ihre Anforderungen erfüllt.

Bei SUNSOAR widmen wir uns der technologischen Führung und Innovation. Unser Innovationslabor und unser Ingenieurteam bewältigen ständig neue Designherausforderungen, darunter Hochgeschwindigkeits- und Hochkapazitätslösungen, HF- und Mikrowellentechnologien, Wärmemanagement, Miniaturisierung und Chipgehäusesubstrate.

Wir sind spezialisiert auf die Bereitstellung von HF- und Mikrowellenlösungen, Hochgeschwindigkeits- und Hochkapazitätsfunktionen und fortschrittlichen Wärmemanagementlösungen für Anwendungen in 5G, KI-Robotik, BMS und mehr. Unser technisches Know-how umfasst:

Mechanische Backplane mit Sacklöchern

100-lagige doppelseitige Crimp-Backplane

Multifunktionale integrierte Kupfer-Kombinationsplatine

ODU-HF-Platine

E-Band-ODU-HF-Platine

BMS-FPC-Platine

FPC für Autokameras

FPC-Platine mit Ultraschallsonde

SSD-FPC-Platine

Wir begrüßen Sie, komplexe RFQs zur Kostenschätzung einzureichen. SUNSOAR ist Ihr Partner für fortschrittliche PCB-Lösungen.

Specifications
Standard Specs
Custom Specs
Layer Count
1 - 68 Layers
100 Layers
Turn Time
Same Day - 5 Day
Same Day - 4 Weeks
Max. Size (Finish Size)
600*770mm( 23.62″*30.31″)
Line-card: 850mmX570mm Backplane: 1320mmX600mm
Drill Hole Diameter
0.3mm
Mechanical: ≥0.15mm(6mil) Laser: 0.1mm(4mil)
Materials
FR-4
1. High Speed: Megtron6, Megtron4, Megtron7,TU872SLK, FR408HR,N4000-13 Series,MW4000,MW2000,TU933 2. High Frequency:?Ro3003, Ro3006, Ro4350B, Ro4360G2, Ro4835, CLTE, Genclad, RF35, FastRise27 3. others:?Polyimide, Tk, LCP, BT, C-ply, Fradflex, Omega , ZBC2000,
Plate Finish
Lead-Free HAL*
Electrolytic Hard Gold / Soft Gold / ENIG / ENEIPIG/ Nickel / Immersion Silver / Leaded & Lead-Free HAL
Cert. / Qualifications
IPC Class 2 - A600
IPC6012 Class 2-3A / IPC6012 Class 3 DS/IPC6018 Class 3 MIL-PRF-31032 / MIL-PRF-55110 / ISO 9001:2008 / AS9100D / Others
Board Thickness
.031" / .062" / .093" / .125"
Max 10mm(394mil)Sample 14mm(551mil)
Copper Weight
1 oz. Inner / Up to 2 oz. Outer
0.5 - 4 oz. Inner / 1-30 oz. Outer
Aspect Ratio (Finish Hole)
10:01
Line-card: 20:1 Backplane: 25:1
Trace / Space
4 / 4 Mils
Down to 2.2mil/2.2mil

PCB Wir haben bedient

PCB NACH MATERIALIEN

​Rogers PCB
Fr4 PCB
Arlon PCB
Keramik PCB
Teflon PCB
Taconic PCB
Dupont PCB
Isola PCB​
Nanya PCB

​​​ShengYi PCB
Kingboard KB PCB
Bergquis PCB
Ventec PCB
Aluminium PCB
Kupferbasis PCB
Eisen PCB
Glas PCB
CEM 1 PCB

Kenntnisse in der Leiterplattenherstellung

​Ein tiefer Einblick in Bits, Maschinen und Prozesse des PCB-Bohrens

Prozess der Ätzlösung für PCB

Wie plant man einen mehrschichtigen PCB-Stapelaufbau?

Braunes Oxid vs. schwarzes Oxid, Tauchzinnprozesse für PCB

Was ist ein Siebdruck auf einer PCB?

Was ist eine Lötmaske?

Die wesentlichen Schritte zum Testen einer PCB

Welche unterschiedlichen Oberflächenbeschaffenheiten gibt es bei PCB?

Endgültige Qualitätskontrolle (FQC) bei der PCB-Herstellung

Was Sie für die Verpackung und den Versand von PCBs benötigen

​Schrittweise Erklärung des Herstellungsprozesses von Leiterplatten (PCB)

Toleranzen auf Leiterplatten

Was ist eine PCB-Lasche?

Wie stellt man eine PCB-Platte her?

Was ist Prepreg in PCBs?

Was ist PCB-Ritzung: Werkzeuge, Toleranz und Führung

Ringförmiges Via: Ein umfassender Überblick

Was ist eine Halbloch-PCB?

Was ist Via-Füllung in PCBs?

Was ist eine DRC-PCB?

bottom of page