Einführung
Bei SUNSOAR sind wir auf die Herstellung von metallbasierten Leiterplatten spezialisiert und bieten robuste Lösungen für Hochleistungs- und
Wärmemanagementanwendungen. Unsere Fähigkeiten umfassen:
Schichtoptionen:
1-4-Schicht-Leiterplatten: Wir bieten flexible Lösungen von einschichtigen bis zu mehrschichtigen Konfigurationen, um den unterschiedlichsten Anwendungsanforderungen gerecht zu werden.
Materialauswahl:
1. Aluminiumbasis: Ideal für Anwendungen, die eine hervorragende Wärmeableitung und mechanische Stabilität erfordern, wie LED-Beleuchtung und Leistungselektronik.
2. Kupferbasis: Bietet hervorragende Wärmeleitfähigkeit und ist für Hochfrequenzschaltungen und Leistungsgeräte geeignet.
3. Eisenbasis: Bietet einzigartige magnetische Eigenschaften für spezielle Anwendungen in der Leistungselektronik und Automobilindustrie.
Fortschrittliche Fertigungstechniken:
1. Wärmemanagement: Unsere metallbasierten Leiterplatten sind für ein effizientes Wärmemanagement ausgelegt und verlängern so die Lebensdauer und Zuverlässigkeit elektronischer Komponenten.
2. Präzisionsfertigung: Durch den Einsatz modernster Ausrüstung gewährleisten wir hohe Präzision beim Bohren, Ätzen und Schichten und erfüllen strenge Industriestandards.
3. Oberflächenveredelungen: Wir bieten verschiedene
Oberflächenveredelungen, darunter HASL, ENIG und OSP, zur Verbesserung von Leistung und Haltbarkeit.
Anwendungen:
LED-Beleuchtung: Aluminiumbasierte Leiterplatten für effektives Wärmemanagement und Langlebigkeit.
Leistungselektronik: Kupferbasierte Leiterplatten für Hochstromanwendungen und überlegene Wärmeleitfähigkeit.
Automobil: Eisenbasierte Leiterplatten für Komponenten, die magnetische Eigenschaften und robustes Wärmemanagement erfordern.
Unser Engagement für Qualität und Innovation stellt sicher, dass unsere metallbasierten Leiterplattenlösungen den höchsten Leistungs- und Zuverlässigkeitsstandards entsprechen.
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Was ist eine mehrschichtige Leiterplatte: Herstellung, Design und Kosten?
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6-Schicht-Leiterplatte
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8-Schicht-Leiterplatte
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10-Schicht-Leiterplatte
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12-Schicht-Leiterplatte
Erweiterte Metall-PCB-Funktionen
1. Schichtkonfigurationen
Unser Angebot an Metall-Leiterplatten umfasst 1 bis 4 Schichten und deckt damit eine breite Palette von Design- und Anwendungsanforderungen ab.
2. Materialien
Aluminiumbasis: Ideal für leichte, kostengünstige Lösungen mit hervorragenden Wärmemanagementeigenschaften.
Kupferbasis: Bietet hervorragende Wärmeleitfähigkeit und ist daher für Anwendungen mit hoher Leistung und hoher Leistung geeignet.
Eisenbasis: Entwickelt für spezifische thermische und mechanische Anforderungen und bietet Haltbarkeit und Zuverlässigkeit.
3. Enddicke
Bereich: 0,02″ – 0,18″ (0,5 mm – 4,6 mm)
Glasübergangstemperatur (Tg): 130 °C – 170 °C
4. Oberflächenbehandlungsoptionen
Bleibasierte Behandlungen: HASL (Hot Air Solder Leveling)
Bleifreie Behandlungen:
Bleifreies HASL
ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold)
OSP (Organic Solderability Preservative)
Immersion Silver
5. Platinenabmessungen
Mindestgröße: 0,2″ x 0,2″
Maximalgröße: 43,3″ x 19″
6. Leiterbahnbreite und -abstand
0,5 oz Kupfer: Mindestleiterbahnbreite und -abstand von 4 mil
1 oz Kupfer: Mindestleiterbahnbreite und -abstand von 5 mil
2 oz Kupfer: Mindestleiterbahnbreite von 5mil und Abstand von 7mil
3oz Kupfer: Mindestspurbreite von 7mil und Abstand von 8mil
4oz Kupfer: Mindestspurbreite und Abstand von 10mil
7. Mindestlochringgrößen
0,5oz Kupfer: 4mil
1oz Kupfer: 5mil
2oz Kupfer: 7mil
3oz Kupfer: 10mil
4oz Kupfer: 16mil
8. Kupferdicke
Bereich: 0,5oz – 4oz
9. Mindestlochgröße und Toleranz
Mindestlochgröße:
30mil für Enddicken von 0,5mm – 2,0mm
45mil für Enddicken von 2,0mm – 4,6mm
Toleranz:
PTH (Plated Through Hole): ±4mil
NPTH (Non-Plated Through Hole): ±3mil
10. Beschichtungsdickenspezifikationen
HASL:
Kupferdicke: 20 µm – 35 µm
Zinndicke: 5 µm – 20 µm
Tauchgold:
Nickel: 100 µin – 200 µin
Gold: 2 µin – 4 µin
Hartvergoldung:
Nickel: 100 µin – 200 µin
Gold: 4 µin – 8 µin
Goldfinger:
Nickel: 100 µin – 200 µin
Gold: 5 µin – 15 µin
Tauchsilber: 6 µin – 12 µin
OSP (Organic Solderability Preservative): Filmdicke 8 µin – 20 µin
11. Lötmaskenfarben
Glänzende Oberflächen: Grün, Schwarz, Rot, Gelb, Weiß, Lila, Blau
Matte Oberflächen: Grün, Schwarz
12. Lötmaskenauflösung
Dicke: 0,2 mil – 1,6 mil
Lötdammspezifikationen: Grün 4 mil; Andere Farben 5mil
Durchmesser des Lötstopplack-Lochstopfens: 10mil – 25mil
13. Siebdruckfarben
Verfügbare Farben: Weiß, Schwarz
14. Siebdruckabmessungen
Mindestbreite: 5mil
Höhe: 24mil
15. Prüfspannung
Prüfvorrichtung: 50 V – 300 V
Flying Probe: 30 V – 250 V
16. Profiltoleranzen
CNC-Toleranz: ±5mil
V-Cut-Toleranz: ±5mil
Mindestschlitzgröße: 40mil
Winkeltoleranz: 15°, 20°, 30°, 45°, 60°
17. Biege- und Verdrehtoleranz
Maximal zulässig: ≤1 %
18. Konformitätsstandards
IPC-Klasse 2
IPC-Klasse 3
ISO9000
Unsere fortschrittlichen Metall-Leiterplatten-Kapazitäten gewährleisten eine qualitativ hochwertige Produktion und außergewöhnliche Leistung für eine Reihe von Anwendungen. Durch die Einhaltung strenger Spezifikationen und die Verwendung erstklassiger Materialien und Prozesse bieten wir zuverlässige und langlebige Lösungen, die auf die Anforderungen moderner elektronischer Designs zugeschnitten sind.