Einführung
Eine mehrschichtige Leiterplatte (PCB) besteht aus zwei oder mehr leitfähigen Kupferschichten, die durch dielektrische Materialien wie FR-4 getrennt sind. Diese Leiterplatten erhöhen die Komponentendichte, indem sie die Platzierung auf beiden Seiten und intern vergrabene Schichten ermöglichen, was sie ideal für komplexe digitale Schaltkreise, HF-/Mikrowellensysteme, Hochgeschwindigkeitscomputer und andere Anwendungen macht, die eine hohe Interkonnektivität erfordern.
Dieser Artikel bietet einen detaillierten Überblick über die Technologie der mehrschichtigen Leiterplatten und behandelt:
1.Herstellungsprozesse für mehrschichtige Leiterplatten
2.Materialien und Konstruktion
3.Wichtige Designüberlegungen
4.Modellierung und Analyse
5.Wärmemanagement
6.Signalintegrität
7.Kostenabwägungen
8.Zuverlässigkeitsfaktoren
Das Verständnis der Fähigkeiten und Design-Best Practices mehrschichtiger Leiterplatten ist entscheidend, um ihre Vorteile bei der Entwicklung elektronischer Produkte nutzen zu können.