HDI – Leiterplatte mit hoher Verbindungsdichte
Expertos en PCB de interconexión de alta densidad (HDI) con configuraciones de 1+N+1, 2+N+2, 3+N+3 y 4+N+4 capas. Admitimos vías ciegas, orificios enterrados y cualquier interconexión de capas, lo que garantiza flexibilidad y fabricación de alta calidad para sus proyectos avanzados de I+D.
Introducción
Las PCB de interconexión de alta densidad (HDI) permiten un enrutamiento más denso, líneas y espacios más finos, vías más pequeñas y un mayor número de capas en comparación con las PCB convencionales. Son indispensables para dispositivos electrónicos compactos y de alto rendimiento, como teléfonos inteligentes, dispositivos portátiles, dispositivos IoT, electrónica automotriz y dispositivos médicos.
Elegir el fabricante de PCB de HDI adecuado es fundamental para lograr altos rendimientos, calidad superior y entregas a tiempo tanto para la creación de prototipos como para la producción a gran escala. Este artículo presenta una guía completa que enumera los 18 principales fabricantes de PCB de HDI a nivel mundial, junto con un marco estructurado para evaluar sus capacidades y seleccionar el socio ideal.
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PCB HDI
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PCB flexible
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PCB rígido flexible
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PCB RF
Descripción general de las placas de circuito impreso HDI
La interconexión de alta densidad (HDI) se refiere a una tecnología de PCB que utiliza microvías, más pequeñas que las vías tradicionales, para lograr interconexiones más densas entre capas.
Las características principales incluyen:
Anchos de traza/espacio ≤ 100 μm (3,9 milésimas de pulgada)
Microvías ≤ 150 μm con una relación diámetro-orificio de ≥ 20:1
Capas dieléctricas delgadas ≤ 60 μm
Capacidad para más de 10 capas
Geometrías de almohadilla más finas y componentes de paso más ajustado como 0201, 01005 discretos y BGA
Los beneficios de la tecnología HDI incluyen:
Miniaturización de PCB, lo que permite diseños más compactos
Integridad de señal mejorada con control de impedancia estricto
Facilitación de enrutamiento de alta densidad a través de canales de enrutamiento especializados
Compatibilidad con diseños complejos con más de 30 capas
Mayor densidad de componentes y aislamiento de señales analógicas y digitales
Las PCB HDI requieren procesos de fabricación especializados y equipos que no se encuentran comúnmente en las instalaciones de fabricación de PCB estándar. Elegir un fabricante con capacidades HDI dedicadas es esencial para lograr un rendimiento y una confiabilidad óptimos en aplicaciones electrónicas de alta densidad.
Fabricantes de PCB de HDI
Consideraciones clave para seleccionar un socio de HDI:
Capacidades técnicas:
1. Ancho/espaciado de línea fina: Preferiblemente 2 μm o menos
2. Tamaño de microvías: Normalmente en el rango de 50 μm a 80 μm
3. Número de capas de construcción de HDI: Ideal para tener más de 20 capas
4. Manejo de núcleos delgados: Normalmente de 25 μm a 35 μm
5. Diámetros de perforación láser: Por debajo de 50 μm
6. Vías ciegas y enterradas: Esenciales para interconexiones densas
7. Microvías apiladas o escalonadas: Según los requisitos de diseño
Calidad y confiabilidad:
1. Certificación: IPC 6012 Clase 3 y Clase 3A para estándares de HDI
2. Procesos de calidad: Incluye AOI, pruebas integrales, inspección y proceso estadístico Control
3. Pruebas de confiabilidad: IST, HAST, pruebas de caída/golpe/vibración
Volumen de producción:
1. Capacidad mensual: Número de paneles por mes
2. Entrega a tiempo: Métricas consistentes
3. Experiencia: Años en producción en masa de placas HDI
Atención al cliente:
1. Experiencia técnica: Ofrecemos revisiones de diseño y comentarios de DFM
2. Capacidad de respuesta: Cotizaciones, muestras y tiempos de respuesta de consultas
3. Transparencia de la cadena de suministro: Informes y visibilidad
4. Comentarios de los clientes: Reseñas y testimonios
Costo:
1. Precios de HDI: Varían según la complejidad y el número de capas
2. Cargos de NRE: Costos de creación de prototipos
3. Estimaciones presupuestarias: Se proporcionan antes de finalizar los diseños
Ubicación:
Proximidad: Sitios de producción cerca de clientes clave
Presencia global: Garantiza redundancia y soporte de producción
Evaluar cuidadosamente a los fabricantes potenciales en función de estos criterios facilita la selección de un socio HDI ideal adaptado a las necesidades específicas del proyecto.
La tecnología de PCB HDI permite el diseño de componentes electrónicos miniaturizados a través de interconexiones de alta densidad, características finas y materiales delgados. A medida que los productos se vuelven más delgados y livianos, HDI proporciona los medios para incluir más funcionalidad y componentes en espacios reducidos. Asociarse con fabricantes especializados que han invertido en capacidades y procesos avanzados de HDI es crucial para aprovechar los beneficios de las tecnologías de PCB de próxima generación. Este artículo brindó una descripción general de los 18 principales fabricantes de PCB HDI a nivel mundial y un marco para combinar las necesidades específicas del producto con el socio de fabricación adecuado. La clave es la participación temprana del proveedor para comprender las capacidades y limitaciones antes de finalizar los diseños. Invertir por adelantado en DFM y capacidad de fabricación garantizará altos rendimientos y calidad repetible durante la transición a la producción en volumen de HDI.